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耐受300°C高溫淬煉的PCB標(biāo)簽材料-聚酰亞胺不干膠

返回列表 來源：發(fā)布日期： 2024.07.24

PI不干膠材料——現(xiàn)代人的日常生活基本離不開電子產(chǎn)品，無論以手機(jī)、電腦為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品；亦或是滿足日常出行需求的汽車，都已完成從單純的機(jī)械產(chǎn)品，向前沿電子智能終端的轉(zhuǎn)變；乃至日常使用的掃地機(jī)器人等智能家居，以及下一代移動(dòng)電子穿戴設(shè)備等等。而有一項(xiàng)物品，幾乎每一個(gè)電子產(chǎn)品都不可或缺的，被譽(yù)為“電子產(chǎn)業(yè)之母”，它就是——PCB。

PI不干膠材料

隨著電子產(chǎn)品從使用真空管和繼電器向硅和集成電路（IC）的轉(zhuǎn)變，電子元件的體積和生產(chǎn)成本逐漸降低，印刷電路板（PCB）應(yīng)運(yùn)而生。PCB是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。通常，電子元器件會(huì)通過SMT（表面貼裝技術(shù)）以焊接、粘合等方式將其固定在PCB的焊盤上，實(shí)現(xiàn)電路板的組裝。因此，焊接技術(shù)在SMT裝備中具有舉足輕重的地位。

PCB標(biāo)簽面臨的高溫挑戰(zhàn)

一般來說焊接技術(shù)主要分為兩大類：波峰焊和回流焊

PI不干膠材料

波峰焊：是一種傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，主要用于穿孔（Through-hole）組件的焊接。這種方法涉及將PCB板攜帶已插入的電子組件通過一個(gè)裝有熔融焊錫的槽，焊錫在一個(gè)特制的波峰形狀被泵出形成“波峰”，PCB的底部和穿過PCB孔洞的引腳會(huì)接觸這些波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

回流焊：則是表面貼裝技術(shù)（SMT）中使用的主要焊接方法。在這個(gè)過程中，先在PCB的特定位置涂上焊膏（一種含有微小焊料球的粘性混合物），然后放置SMT組件。之后，整個(gè)板通過一個(gè)加熱爐進(jìn)行加熱，焊膏首先熔化，隨后冷卻固化，從而形成焊點(diǎn)固定組件。

無論是波峰焊還是回流焊，都會(huì)經(jīng)受嚴(yán)苛的溫度考驗(yàn)。尤其在焊接階段，PCB通常會(huì)暴露于250°C左右的峰值溫度下，同時(shí)在冷卻常溫后，PCB通常需要經(jīng)歷多次腐蝕性化學(xué)清潔劑清洗。因此在該過程中，PCB標(biāo)簽材料需要極端的耐高溫與耐溶劑挑戰(zhàn)，以保證標(biāo)簽上的信息清晰可讀。

針對(duì)PCB應(yīng)用的極端高溫挑戰(zhàn)，聚酰亞胺標(biāo)簽材料（PI不干膠），是一種在極端環(huán)境下具有優(yōu)越性能的標(biāo)簽材料。

1.耐高溫：在PCB焊接過程中，特別是回流焊和波峰焊，需要標(biāo)簽材料能夠承受過程中的高溫。聚酰亞胺標(biāo)簽不會(huì)在高溫下熔化、變形或釋放有害氣體，從而確保了生產(chǎn)過程的安全性和產(chǎn)品的質(zhì)量。

2.耐化學(xué)性：PCB清洗過程中使用的化學(xué)物質(zhì)通常會(huì)損害或溶解其他類型的標(biāo)簽。聚酰亞胺標(biāo)簽?zāi)軌虻挚惯@些化學(xué)物質(zhì)，保持其完整性和可讀性。

3.耐久性：在整個(gè)生產(chǎn)和后期維修過程中，聚酰亞胺標(biāo)簽上的信息保持清晰，有助于追蹤和識(shí)別組件，從而簡化質(zhì)量管理和后期維護(hù)工作。

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